ASUS PN60-BB7013MD i7-8550U mini PC Intel® Core™ i7 DDR4-SDRAM Noir

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Certification

BSMI/CB/CE/FCC/UL/CCC/C-Tick/WiFi/RF/VCCI

Largeur

115 mm

Profondeur

115 mm

Hauteur

49 mm

Poids

700 g

Type de produit

Mini PC

Fréquence du processeur

1,8 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

4

Wifi

Oui

Bluetooth

Oui

Standards wifi

Modèle du Bluetooth

4.2

Adaptateur secteur fourni

Oui

Famille de processeur

Intel Core i7

Système d'exploitation installé

Non

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i7-8550U

Fréquence du processeur Turbo

4 GHz

Mémoire cache du processeur

8 Mo

Mémoire interne maximale

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Lecteur optique

Non

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® UHD Graphics 620

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de Ports USB 2.0

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Quantité de ports HDMI

1

Port DVI

Non

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Entrée jack microphone

Non

Entrée ligne

Non

Type de châssis

mini PC

Alimentation d'énergie

65 W

Écran inclus

Non

Type de cache de processeur

Smart Cache

Emplacements mémoire

2x SO-DIMM

Fréquence de la mémoire

2400 MHz

Norme Wi-Fi

Wi-Fi 5 (802.11ac)

Combo casque / microphone Port

Oui

Port de câble antivol

Oui

Type d'emplacement de verrouillage de câble

Kensington

Montage VESA

Oui

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Socket de processeur (réceptable de processeur)

BGA 1356

Nombre de threads du processeur

8

Bus informatique

4 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

15 W

Tjunction

100 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

12

Configurations de PCI Express

1x2+2x1,1x4,2x2,4x1

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

32 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2133,2400 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

34,1 Go/s

Famille d'adaptateur graphique intégré

Intel® UHD Graphics

Fréquence de base de carte graphique intégrée

300 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1150 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.4

ID de la carte graphique intégrée

0x5917

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Sortie ligne

Non

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Non

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

42 x 24 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

122589

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Bouton Marche/Arrêt

Oui

Canaux de mémoire

Dual-channel

Nombre de connecteurs SATA III

1

Port de sortie S/PDIF

Non

Manuel d'utilisation

Oui

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

0,8 GHz

TDP configurable vers le bas

10 W

Nom de code du processeur

Kaby Lake R

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

32 Go

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

2

Technologie Intel® Smart Response

Oui

Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)

Oui

Accès mémoire Intel® Flex

Oui

Volume

0,62 L

Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable

2 GHz

Enveloppe thermique élevée configurable

25 W

Type de bus

OPI

Stepping

Y0

ECC pris en charge par le processeur

Non

Entrée DC

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Oui

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Version de la technologie de réponse Intel®ligente Intel®

1,00

Version Intel® TSX-NI

0,00

Processeur sans conflit

Oui

Nombre d'unités de stockage pris en charge

2

Montage VESA inclus

Oui

Nombre total de connecteurs SATA

1

Logement SmartCard

Non

Port RS-232/422

Non

Port d'amplificateur graphique Alienware

Non

Génération de processeurs

Intel® Core™ i7 de 8e génération