Fujitsu CELSIUS M7010 W-2235 Châssis monté sur rack Intel® Xeon® W 16 Go DDR4-SDRAM 512 Go SSD Windows 10 Pro Station de

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Protection par mot de passe

Oui

Température d'opération

10 - 35 °C

Largeur

176 mm

Profondeur

500 mm

Hauteur

433 mm

Poids

18 kg

Type de produit

Station de travail

Fréquence du processeur

3,8 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

6

Famille de processeur

Intel Xeon W

Système d'exploitation installé

Windows 10 Pro

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

W-2235

Fréquence du processeur Turbo

4,6 GHz

Mémoire cache du processeur

8,25 Mo

Mémoire interne

16 Go

Mémoire interne maximale

512 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Capacité totale de stockage

512 Go

Lecteur optique

DVD Super Multi

Supports de stockage

SSD

Nombre de lecteurs de stockage installés

1

Capacité SDD totale

512 Go

Nombre de SSD installés

1

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

6

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Entrée jack microphone

Oui

Sortie de casque

1

Entrée ligne

Oui

Type de châssis

Châssis monté sur rack

Architecture du système d'exploitation

64-bit

Alimentation d'énergie

450 W

Écran inclus

Non

Type de cache de processeur

Smart Cache

Emplacements mémoire

8x DIMM

Fréquence de la mémoire

2933 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

ECC

Oui

Interface du Solid State Drive (SSD)

NVMe

Facteur de forme SSD

M.2

Type d'emplacement de verrouillage de câble

Kensington

Nombre de consoles 3.5"

5

Nombre de consoles 5.25"

1

Nombre de baies 2,5 "

4

Certificats de durabilité

RoHS, ENERGY STAR

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 2066 (Socket R4)

Nombre de threads du processeur

12

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

130 W

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Configurations de PCI Express

1x4,1x8,1x16

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1024 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2933 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

93,85 Go/s

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Sortie ligne

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Non

Taille de l'emballage du processeur

45 x 52.5 mm

Set d'instructions pris en charge

SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

198608

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Canaux de mémoire

Quad-channel

Nombre de connecteurs SATA III

8

Elément de forme de carte mère

ATX étendu

Carte mère chipset

Intel® C422

Puce audio

Realtek ALC671

Type de BIOS

UEFI

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

2

Système audio

Audio haute résolution

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Accès mémoire Intel® Flex

Non

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

2

Installation prise en charge

horizontale/verticale

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie

100 - 240 V

Tcase

64 °C

Demande Intel® Based Switching

Oui

Extension d'adresse physique (PAE)

Oui

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

2

Nombre total de connecteurs SATA

8

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

1

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50/60 Hz

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

5 - 85%