HP Elite Slice G2 i5-7500T USFF Intel® Core™ i5 8 Go DDR4-SDRAM 128 Go SSD Windows 10 IoT Enterprise LTSB PC Noir

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Largeur

165 mm

Profondeur

165 mm

Hauteur

35,5 mm

Poids

1,04 kg

Type de produit

PC

Taille de l'écran

31,2 cm (12.3")

Résolution de l'écran

1920 x 1280 pixels

Écran tactile

Oui

Fréquence du processeur

2,7 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

4

Wifi

Oui

Bluetooth

Oui

Standards wifi

Modèle du Bluetooth

4.2

Famille de processeur

Intel Core i5

Système d'exploitation installé

Windows 10 IoT Enterprise LTSB

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i5-7500T

Fréquence du processeur Turbo

3,3 GHz

Mémoire cache du processeur

6 Mo

Mémoire interne

8 Go

Mémoire interne maximale

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Capacité totale de stockage

128 Go

Lecteur optique

Non

Supports de stockage

SSD

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Capacité SDD totale

128 Go

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

128 Go

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® HD Graphics 630

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

2

Quantité de ports HDMI

1

Port DVI

Non

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Entrée jack microphone

Non

Sortie de casque

1

Type de châssis

USFF

Architecture du système d'exploitation

64-bit

Alimentation d'énergie

90 W

Écran inclus

Oui

Souris incluse

Oui

Type de cache de processeur

L3

Emplacements mémoire

2x DIMM

Fréquence de la mémoire

2400 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

2 x 4 Go

ECC

Non

Interface du Solid State Drive (SSD)

NVMe

Facteur de forme SSD

M.2

Norme Wi-Fi

Wi-Fi 5 (802.11ac)

Fabricant du contrôleur WLAN

Intel

Type d'antenne

2x2

Combo casque / microphone Port

Oui

Pays d'origine

Chine

position de marché

Professionnel

Segment HP

Professionnel

Largeur du colis

520 mm

Profondeur du colis

232 mm

Hauteur du colis

125 mm

Poids du paquet

3 kg

Quantité d'interface DisplayPorts

1

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Nombre de threads du processeur

4

Bus informatique

8 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

35 W

Tjunction

80 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

2x8,1x8+2x4

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

64 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

1333,1600,2133,2400 MHz

Famille d'adaptateur graphique intégré

Intel® HD Graphics

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1100 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.4

ID de la carte graphique intégrée

0x5912

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Spécification de solution thermique

PCG 2015A

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

97121

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Canaux de mémoire

Dual-channel

Carte mère chipset

Intel® Q170

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

1,7 GHz

Nom de code du processeur

Kaby Lake

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

64 Go

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

2

Type de bus

DMI3

Entrée DC

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Oui

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1,00

Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)

1,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Version Intel® TSX-NI

1,00

Processeur sans conflit

Oui

Modèle de contrôleur WLAN

Intel Dual Band Wireless-AC 8260

Cordon d'alimentation inclus

Oui

Full HD

Oui

Tension de mémoire prise en charge par le processeur

1,35 V

Technologies et matériaux durables

Faible teneur en halogène

Génération de processeurs

Intel® Core™ i5 de 7e génération

Type de clavier

USB