ASUS G532LW-AZ059T M01100 i7-10875/15.6"/16G/1T SSD/2070/W10 *7389

Fiche technique

Format

Clapet

Couleur du produit

Noir

Largeur

360 mm

Profondeur

275 mm

Poids

2,57 kg

Type de produit

Ordinateur portable

Taille de l'écran

39,6 cm (15.6")

Résolution de l'écran

1920 x 1080 pixels

Écran tactile

Non

Fréquence du processeur

2,3 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

8

Bluetooth

Oui

Standards wifi

Modèle du Bluetooth

5.0

Format d'image

16:9

Famille de processeur

Intel Core i7

Système d'exploitation installé

Windows 10 Home

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i7-10875H

Fréquence du processeur Turbo

5,1 GHz

Mémoire cache du processeur

16 Mo

Mémoire interne

16 Go

Mémoire interne maximale

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Capacité totale de stockage

1000 Go

Lecteur optique

Non

Supports de stockage

SSD

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Capacité SDD totale

1000 Go

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

1000 Go

Adaptateur de carte graphique distinct

Oui

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

NVIDIA® GeForce RTX™ 2070

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® UHD Graphics

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Quantité de ports HDMI

1

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Type HD

Full HD

Type de panneau

IPS

Type de cache de processeur

Smart Cache

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

Microphone intégré

Oui

Norme Wi-Fi

Wi-Fi 6 (802.11ax)

Type d'antenne

2x2

Version HDMI

2.0b

Combo casque / microphone Port

Oui

Pays d'origine

CN

position de marché

Jouer

AC adaptateur puissance

230 W

Socket de processeur (réceptable de processeur)

BGA 1440

Nombre de threads du processeur

16

Bus informatique

8 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

45 W

Tjunction

100 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1200 MHz

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

ID de la carte graphique intégrée

0x9BC4

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

42 x 28 mm

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

202329

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Type de carte graphique

GDDR6

Mémoire carte graphique distincte

8 Go

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

1

Puissance de haut-parleur

4,2 W

TDP configurable vers le bas

35 W

Nom de code du processeur

Comet Lake

Accès mémoire Intel® Flex

Oui

Pavé numérique

Non

Rétroéclairage à LED

Oui

Connexion au réseau mobile

Non

Nombre de haut-parleurs intégrés

2

Hauteur (avant)

2,1 cm

Hauteur (arrière)

2,49 cm

réalité virtuelle prête

Oui

Touche NFC

Oui

Technologie de touches NFC

ASUS ROG Keystone II

L’indice de réparabilité

6.9

Génération de processeurs