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Intel Xeon E3-1275V6 processeur 3,8 GHz 8 Mo Smart Cache Boîte

Intel Xeon E3-1275V6 processeur 3,8 GHz 8 Mo Smart Cache Boîte

Référence : BX80677E31275V6
5032037094603

Intel Xeon E3-1275V6, Intel® Xeon® E3 v6, LGA 1151 (Emplacement H4), 14 nm, Intel, E3-1275 v6, 3,8 GHz

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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Intel® 64 ‡
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.

états d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.

Technologie Intel® Turbo Boost ‡
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.

Technologie Intel® Hyper-Threading ‡
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.

Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.


Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.

Extensions au jeu d'instructions
Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).

Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.

Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.

Intel Xeon E3-1275V6. Famille de processeur: Intel® Xeon® E3 v6, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics P630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,2 GHz
Intel
BX80677E31275V6

Fiche technique

Type de produit
Processor
Nombre de coeurs de processeurs
4
Famille de processeur
Intel Xeon E3 v6
Fabricant de processeur
Intel
Modèle de processeur
E3-1275 v6
Fréquence du processeur Turbo
4,2 GHz
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Mémoire interne maximale
64 Go
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics P630
Type de cache de processeur
Smart Cache
ECC
Oui
Largeur du colis
70 mm
Profondeur du colis
116 mm
Hauteur du colis
101 mm
Type d'emballage
Boîte de vente au détail
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Nombre de threads du processeur
8
Bus informatique
8 GT/s
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
73 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1866,2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
37,5 Go/s
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1150 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
ID de la carte graphique intégrée
0x191D
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Les options intégrées disponibles
Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D
Oui
Intel Clear Video Technology HD
Oui
Intel® Clear Video Technology
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Évolutivité
1S
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
97478
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video
Oui
composant pour
Serveur/Station de travail
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM
Canaux de mémoire
Dual-channel
Nom de code du processeur
Kaby Lake
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Boîte
Oui
Fréquence de base du processeur
3,8 GHz
Sorties de la carte graphique prises en charge
Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI
Type de bus
DMI3
Stepping
B0
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Refroidisseur inclus
Oui
Support 4K
Oui
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
4096 x 2304 pixels
Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
4096 x 2160 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
24 Hz
Révision CEM PCI Express
3.0
Segment de marché
Serveur
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Mémoire de carte graphique maximum
64 Go
Date de lancement
Q1'17
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)
4096x2304@60Hz
Etat
Launched
Mémoire maximum
64 Go
Vitesse du bus
8 GT/s
ID du processeur
0x591D
Sortie graphiques
eDP/DP/HDMI/DVI
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,2 GHz
Plage de tension VID
0,55 - 1,52 V
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