Intel Xeon E3-1275V6 processeur 3,8 GHz 8 Mo Smart Cache Boîte
Référence : BX80677E31275V6
5032037094603
Intel Xeon E3-1275V6, Intel® Xeon® E3 v6, LGA 1151 (Emplacement H4), 14 nm, Intel, E3-1275 v6, 3,8 GHz
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Intel® 64 ‡
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
états d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel® Turbo Boost ‡
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
Technologie Intel® Hyper-Threading ‡
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Extensions au jeu d'instructions
Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).
Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.
Intel Xeon E3-1275V6. Famille de processeur: Intel® Xeon® E3 v6, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics P630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,2 GHz
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Intel® 64 ‡
L'architecture Intel® 64 assure des calculs sur 64 bits sur des serveurs, des stations de travail, des PC et des mobiles lorsque la plate-forme est combinée avec des logiciels compatibles.¹ L'architecture Intel® 64 améliore les performances en permettant aux systèmes de dépasser la barrière des 4 Go pour adresser la mémoire virtuelle et physique.
états d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel® Turbo Boost ‡
La technologie Intel® Turbo Boost augmente en dynamique la fréquence du processeur selon les besoins, en tirant parti de la réserve thermique et électrique pour apporter un surplus de vitesse quand le besoin s'en fait sentir et une meilleure efficacité énergétique dans le cas contraire.
Technologie Intel® Hyper-Threading ‡
La technologie Intel® Hyper-Threading fournit deux unités d'exécution par cœur physique. Les applications multi-processus peuvent abattre plus de travail en parallèle et ainsi terminer plus rapidement les tâches.
Jeux d'instructions
Le jeu d'instructions désigne l'ensemble de commandes et d'instructions de base qu'un microprocesseur comprend et peut exécuter. La valeur indiquée représente le jeu d'instructions Intel® avec lequel ce processeur est compatible.
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.
Technologie de virtualisation Intel® VT-x avec tables de pagination (Extended Page Tables) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) avec tables de pagination (Extended Page Tables), également appelée SLAT (Second Level Address Translation), accélère les applications virtualisées qui sollicitent fortement la mémoire. Extended Page Tables sur les plates-formes de la technologie de virtualisation Intel® réduit les frais liés à la mémoire et à la consommation d'énergie, tout en augmentant la durée de vie de la batterie grâce à une optimisation matérielle de la gestion des tables de pagination.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Extensions au jeu d'instructions
Extensions au jeu d'instructions désigne les instructions supplémentaires permettant d'améliorer les performances lorsque les mêmes opérations sont réalisées sur plusieurs objets de données. Ces extensions peuvent comprendre les SSE (Streaming SIMD Extensions) et les AVX (Advanced Vector Extensions).
Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Intel® Transactional Synchronization Extensions – New Instructions
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (les nouvelles instructions concernant les extensions de synchronisation transactionnelles Intel®) désignent un ensemble d'instructions axées sur l'échelonnage des performances multithread. Cette technologie permet d'améliorer l'efficacité des opérations parallèles grâce à un meilleur contrôle du verrouillage des logiciels.
Intel Xeon E3-1275V6. Famille de processeur: Intel® Xeon® E3 v6, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics P630, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI. Segment de marché: Serveur, Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,2 GHz
BX80677E31275V6
Fiche technique
- Type de produit
- Processor
- Nombre de coeurs de processeurs
- 4
- Famille de processeur
- Intel Xeon E3 v6
- Fabricant de processeur
- Intel
- Modèle de processeur
- E3-1275 v6
- Fréquence du processeur Turbo
- 4,2 GHz
- Mémoire cache du processeur
- 8 Mo
- Mémoire interne maximale
- 64 Go
- Carte graphique intégrée
- Oui
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Intel® HD Graphics P630
- Type de cache de processeur
- Smart Cache
- ECC
- Oui
- Largeur du colis
- 70 mm
- Profondeur du colis
- 116 mm
- Hauteur du colis
- 101 mm
- Type d'emballage
- Boîte de vente au détail
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 1151 (Emplacement H4)
- Nombre de threads du processeur
- 8
- Bus informatique
- 8 GT/s
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 73 W
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 16
- Configurations de PCI Express
- 1x16,2x8,1x8+2x4
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 64 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 1866,2400 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
- 37,5 Go/s
- Fréquence de base de carte graphique intégrée
- 350 MHz
- Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
- 1150 MHz
- Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
- 3
- Version DirectX de carte graphique intégrée
- 12.0
- Version OpenGL de carte graphique intégrée
- 4.4
- ID de la carte graphique intégrée
- 0x191D
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Intel® InTru™ Technologie 3D
- Oui
- Intel Clear Video Technology HD
- Oui
- Intel® Clear Video Technology
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- États Idle
- Oui
- Technologies de surveillance thermique
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Clé de sécurité Intel®
- Oui
- Intel® Garde SE
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 37.5 x 37.5 mm
- Set d'instructions pris en charge
- SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
- Évolutivité
- 1S
- Configuration CPU (max)
- 1
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 97478
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Technologie Intel® Quick Sync Video
- Oui
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Types de mémoire pris en charge
- DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM
- Canaux de mémoire
- Dual-channel
- Nom de code du processeur
- Kaby Lake
- Mémoire maximum de carte graphique intégrée
- 64 Go
- Intel® Optane™ Memory Ready
- Oui
- Boîte
- Oui
- Fréquence de base du processeur
- 3,8 GHz
- Sorties de la carte graphique prises en charge
- Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI
- Type de bus
- DMI3
- Stepping
- B0
- Enhanced Halt State d'Intel®
- Oui
- Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
- Refroidisseur inclus
- Oui
- Support 4K
- Oui
- Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée
- 4096 x 2304 pixels
- Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
- 4096 x 2304 pixels
- Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée
- 4096 x 2160 pixels
- Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort)
- 60 Hz
- Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel)
- 60 Hz
- Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI)
- 24 Hz
- Révision CEM PCI Express
- 3.0
- Segment de marché
- Serveur
- Code du système harmonisé
- 8542310001
- Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
- 5A992C
- Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
- G077159
- Intel® MPX (Memory Protection Extensions)
- Oui
- Intel® Transactional Synchronization Extensions
- Oui
- Intel® Boot Guard
- Oui
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Mémoire de carte graphique maximum
- 64 Go
- Date de lancement
- Q1'17
- Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort)
- 4096x2304@60Hz
- Etat
- Launched
- Mémoire maximum
- 64 Go
- Vitesse du bus
- 8 GT/s
- ID du processeur
- 0x591D
- Sortie graphiques
- eDP/DP/HDMI/DVI
- Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
- 4,2 GHz
- Plage de tension VID
- 0,55 - 1,52 V