ASUS VIVO *VC65-C1G7090ZN

Fiche technique

Couleur du produit

Gris

Largeur

197,5 mm

Profondeur

196,3 mm

Hauteur

61,9 mm

Poids

2,2 kg

Type de produit

Mini PC

Fréquence du processeur

2,4 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

6

Cartes mémoire compatibles

MMC,SD,SDHC,SDXC

Wifi

Oui

Bluetooth

Oui

Standards wifi

Modèle du Bluetooth

4.0

Famille de processeur

Intel Core i7

Système d'exploitation installé

Windows 10 Pro

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i7-8700T

Fréquence du processeur Turbo

4 GHz

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Mémoire interne

8 Go

Mémoire interne maximale

16 Go

Type de mémoire interne

DDR3L-SDRAM

Capacité totale de stockage

128 Go

Supports de stockage

SSD

Lecteur de cartes mémoires intégré

Oui

Capacité SDD totale

128 Go

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

128 Go

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® UHD Graphics 630

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de Ports USB 2.0

2

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

4

Quantité de ports HDMI

1

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Port DVI

Non

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Entrée jack microphone

Oui

Sortie de casque

1

Type de châssis

mini PC

Alimentation d'énergie

90 W

Écran inclus

Non

Type de cache de processeur

Smart Cache

Emplacements mémoire

2x SO-DIMM

Fréquence de la mémoire

1600 MHz

Norme Wi-Fi

Wi-Fi 4 (802.11n)

Port de câble antivol

Oui

Type d'emplacement de verrouillage de câble

Kensington

Quantité d'interface DisplayPorts

1

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Nombre de threads du processeur

12

Bus informatique

8 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

35 W

Tjunction

100 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16,1x8+2x4,2x8

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

64 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

41,6 Go/s

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1200 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

ID de la carte graphique intégrée

0x3E92

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Spécification de solution thermique

PCG 2015A

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

129948

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Carte mère chipset

Intel® H110

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

1,9 GHz

TDP configurable vers le bas

25 W

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

64 Go

Type de bus

DMI3

Stepping

U0

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Oui

Code de processeur

SR3WX

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1,00

Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)

1,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Version Intel® TSX-NI

1,00

Processeur sans conflit

Oui

Nombre de ports série

1

Génération de processeurs

Intel® Core™ i7 de 8e génération