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Intel DBS1200V3RPS carte mère Intel® C222 LGA 1150 (Emplacement H3) micro ATX

Intel DBS1200V3RPS carte mère Intel® C222 LGA 1150 (Emplacement H3) micro ATX

Référence : DBS1200V3RPS
5032037053358

Intel DBS1200V3RPS, Intel, LGA 1150 (Emplacement H3), Famille Intel® Xeon® E3, E3-1200, 95 W, 32 Go

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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Technologie Intel® Quiet Thermal
La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.

Technologie de stockage Intel® Rapid
La technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®

Contrôleur son haute définition Intel®
Le contrôleur son haute définition Intel® est capable de lire davantage de canaux à une qualité plus élevée que les précédents formats audio intégrés. En outre, le contrôleur son haute définition Intel® dispose de toute la technologie permettant l'écoute des contenus audio les plus récents.

Technologie Intel® Build Assurance
La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.

Technologie Intel® Efficient Power
La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Fonction Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.

Fonction Intel® Flex Memory Access
La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization
La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Technologie d'accélération des E/S Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.

Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Intel DBS1200V3RPS. Fabricant de processeur: Intel, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1150 (Emplacement H3), Processeurs compatibles: Famille Intel® Xeon® E3. Types de mémoire pris en charge: DDR3L-SDRAM, Mémoire interne maximale: 32 Go, Canaux de mémoire: Dual-channel. Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA. composant pour: Serveur, Elément de forme de carte mère: micro ATX, Carte mère chipset: Intel® C222. Modèle d'adaptateur graphique distinct: Supported, Contenu de l'emballage: (1) Intel Server Board S1200V3RPS with (4) SATA Cables (1) I/O Shield (1) Intel Server Deployment..., Type de châssis: Tower
Intel
DBS1200V3RPS

Fiche technique

Version USB
3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
Format
uATX
Type de produit
Server/Workstation Board
Wifi
Non
Fabricant de processeur
Intel
Mémoire interne maximale
32 Go
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Supported
Ethernet/LAN
Oui
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
2
Type de châssis
Tower
ECC
Oui
Pays d'origine
CN
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1150 (Emplacement H3)
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
95 W
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
25,6 Go/s
Les options intégrées disponibles
Non
Intel® Clear Video Technology
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
composant pour
Serveur
Processeurs compatibles
Famille Intel® Xeon® E3
Types de mémoire pris en charge
DDR3L-SDRAM
Canaux de mémoire
Dual-channel
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge
1333,1600 MHz
Mémoire sans tampon
Oui
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SATA
Niveaux RAID
1,10
Elément de forme de carte mère
micro ATX
Carte mère chipset
Intel® C222
Accès mémoire Intel® Flex
Non
PCI Express x1 emplacement (Gen 2.x)
1
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Nombre de ports série
1
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Non
Extension d'adresse physique (PAE)
40 bit
Technologie HD d'Intel
Non
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Nombre de connecteurs SATA
6
Révision CEM PCI Express
3.0
Segment de marché
Server
Code du système harmonisé
8473301180
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G145323
Date de lancement
Q2'13
Etat
Discontinued
Mémoire maximum
32 Go
Dernière modification
63903513
Famille de produit
Carte station de travail 1 socket
Nombre de créneaux DIMM
4
Nombre de ports USB
4
Nombre de processeurs pris en charge
1
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
Oui
Sortie graphiques
VGA
Série de produit
Intel S1200RP
Nom de code du produit
Rainbow Pass
Configuration RAID prise en charge
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
Nombre total de connecteurs SATA
6
Accès Intel® Fast Memory
Oui
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
1
Bande passante mémoire (max)
25,6 Go/s
ID ARK de carte mère
71385
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Séries Intel® Xeon
E3-1200
Puissance thermique du processeur (max)
95 W
Rack-Friendly conseil d'administration
Oui
USB intégré (eUSB) option SSD
Oui
PCI Express x 4 emplacements (Gen. 2.x)
1
La technologie Intel® Quiet System (TVQ)
Non
Technologie Quick Resume d'Intel®
Non
Technologie Intel® Matrix Storage (Intel® MST)
Non
Acceleration Technology d'Intel® I / O
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Support Intelligent Platform Management Interface (IPMI)
Oui
Technologie Advanced Management d'Intel®
Oui
Logiciel de gestion de serveur d'Intel®
Oui
Intel® Remote Support module de gestion
N
Technologie Server Customization d'Intel®
Non
Technologie Build Assurance d'Intel®
Non
Technologie Quiet Thermal d'Intel®
Non
Technologie Efficient Power d'Intel®
Non
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation
Oui
BMC intégré avec IPMI
Oui
Les systèmes intégrés disponibles
Oui
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 2.x)
1
Slots PCI express quantité
16
Contenu de l'emballage
(1) Intel Server Board S1200V3RPS with (4) SATA Cables (1) I/O Shield (1) Intel Server Deployment & Management DVD (1) Attention document and (1) Quick Start User’s Guide. Note: the OEM 10 Pack does not ship with included items.
Intel Node Manager
Oui
Prise en charge Firewire
Non
Date d'interruption attendue
Q4'16
Date de la dernière commande
Sunday, April 30, 2017
Annonce de la date de fin de vie
Sunday, October 30, 2016
URL pour obtenir des informations complémentaires
http://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s1200v3rp.html
Date d'attribut de la dernière réception
Thursday, August 31, 2017
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