Lenovo ThinkStation P340 Tiny i9-10900T mini PC Intel® Core™ i9 16 Go DDR4-SDRAM 512 Go SSD Windows 10 Pro Station de travail

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Certification

GREENGUARD

Protection par mot de passe

Oui

Température d'opération

10 - 35 °C

Largeur

37 mm

Profondeur

182,9 mm

Hauteur

179 mm

Poids

1,4 kg

Type de produit

Station de travail

Fréquence du processeur

1,9 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

10

Wifi

Non

Famille de processeur

Intel Core i9

Système d'exploitation installé

Windows 10 Pro

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i9-10900T

Fréquence du processeur Turbo

4,6 GHz

Mémoire cache du processeur

20 Mo

Mémoire interne

16 Go

Mémoire interne maximale

64 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Capacité totale de stockage

512 Go

Lecteur optique

Non

Supports de stockage

SSD

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

512 Go

Adaptateur de carte graphique distinct

Oui

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

NVIDIA® Quadro® P1000

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® UHD Graphics 630

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

2

Quantité de ports HDMI

1

Port DVI

Non

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Sortie de casque

1

Type de châssis

mini PC

Architecture du système d'exploitation

64-bit

Alimentation d'énergie

170 W

Écran inclus

Non

Souris incluse

Oui

Clavier fourni

Oui

Type de cache de processeur

Smart Cache

Emplacements mémoire

2x SO-DIMM

Fréquence de la mémoire

2933 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Interface du Solid State Drive (SSD)

NVMe,PCI Express

Facteur de forme SSD

M.2

Combo casque / microphone Port

Oui

Port de câble antivol

Oui

Type d'emplacement de verrouillage de câble

Kensington

Quantité d'interface DisplayPorts

1

Certificats de durabilité

RoHS, EPEAT Silver, ENERGY STAR

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1200 (Socket H5)

Nombre de threads du processeur

20

Bus informatique

8 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

35 W

Tjunction

100 °C

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2933 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

45,8 Go/s

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1200 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

ID de la carte graphique intégrée

0x9BC5

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

3

Sortie ligne

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Spécification de solution thermique

PCG 2015B

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

199324

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Fabricant de carte graphique discrète

NVIDIA

Type de carte graphique

GDDR5

Mémoire carte graphique distincte

4 Go

Non-ECC

Oui

Carte mère chipset

Intel Q470

Puce audio

Realtek ALC233

Taux d'humidité relative (stockage)

10 - 90%

Altitude de fonctionnement

-15,2 - 3048 m

Altitude de non fonctionnement

-15,2 - 12192 m

Wake-on-LAN prêt

Oui

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

1,2 GHz

TDP configurable vers le bas

25 W

Nom de code du processeur

Comet Lake

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

64 Go

Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

1

Volume

1 L

Installation prise en charge

horizontale/verticale

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Protection avec mot de passe

Bouton marche, Administrateur

Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie

100 - 240 V

Nombre de cartes graphiques discrètes

1

Fenêtre transparente pour le contrôle de la cuisson

Non

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

20 - 80%

Génération de processeurs