Lenovo ThinkCentre M710e i3-6100 SFF Intel® Core™ i3 4 Go DDR4-SDRAM 1000 Go HDD Windows 10 Pro PC Noir

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Matériau du boîtier/corps

Métal

Certification

ErP Lot 3, WEEE

Protection par mot de passe

Oui

Largeur

100 mm

Profondeur

303,5 mm

Hauteur

273,5 mm

Poids

4,25 kg

Type de produit

PC

Fréquence du processeur

3,7 GHz

Nombre de coeurs de processeurs

2

Wifi

Non

Bluetooth

Non

Famille de processeur

Intel Core i3

Système d'exploitation installé

Windows 10 Pro

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

i3-6100

Mémoire cache du processeur

3 Mo

Mémoire interne

4 Go

Mémoire interne maximale

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Capacité totale de stockage

1000 Go

Lecteur optique

DVD±RW

Supports de stockage

HDD

Lecteur de cartes mémoires intégré

Oui

Nombre de disques durs installés

1

Capacité disque dur

1000 Go

Interface du disque dur

SATA III

Vitesse de rotation du disque dur

7200 tr/min

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel® HD Graphics 530

Ethernet/LAN

Oui

LAN Ethernet : taux de transfert des données

10,100,1000 Mbit/s

Quantité de Ports USB 2.0

2

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

4

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Port DVI

Non

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Entrée jack microphone

Oui

Sortie de casque

1

Entrée ligne

Oui

Type de châssis

SFF

Architecture du système d'exploitation

64-bit

Alimentation d'énergie

180 W

Écran inclus

Non

Souris incluse

Oui

Clavier fourni

Oui

Type de cache de processeur

L3

Emplacements mémoire

2x DIMM

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 4 Go

Quantité d'interface DisplayPorts

1

Certificats de durabilité

RoHS, EPEAT Gold, ENERGY STAR

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Nombre de threads du processeur

4

Bus informatique

8 GT/s

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

51 W

Version des emplacements PCI Express

3.0

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16,1x8+2x4,2x8

Nombre de processeurs installés

1

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

64 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

1333,1600,1866,2133 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

34,1 Go/s

Famille d'adaptateur graphique intégré

Intel® HD Graphics

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1050 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.4

ID de la carte graphique intégrée

0x1912

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Sortie ligne

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Non

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Bit de verrouillage

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Spécification de solution thermique

PCG 2015C

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

90729

Technologie Intel® Turbo Boost

Non

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Canaux de mémoire

Dual-channel

Non-ECC

Oui

Carte mère chipset

Intel® B150

Puce audio

Realtek ALC233

Système audio

Audio haute résolution

Manuel d'utilisation

Oui

Nom de code du processeur

Skylake

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

1,7 Go

Type de bus

DMI3

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)

Oui

Code de processeur

SR2HG

Version de la technologie de protection d'identité Intel®

1,00

Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)

0,00

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Version Intel® TSX-NI

0,00

Processeur sans conflit

Oui

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Protection avec mot de passe

HDD, Bouton marche

Nombre de ports série

1

Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie

100 - 240 V

Intel® Insider™

Oui

Cordon d'alimentation inclus

Oui

Taille du disque dur

3.5"

Tcase

65 °C

Séries de processeurs

Intel Core i3-6100 series

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

Oui

Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA)

Oui

version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®

1,00

Optique quantité lecteurs

1

Intel® Smart Cache

Oui

Lithographie graphiques et IMC

14 nm

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Tension de mémoire prise en charge par le processeur

1,35 V

Génération de processeurs

Intel® Core™ i3 de 6e génération